Qué mejoras trae el socket 1851

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Qué mejoras trae el socket 1851

 

sock 1851

 

El zócalo LGA 1851 de Intel está esperando entre bastidores para reemplazar el LGA 1700, utilizado en las plataformas Alder y Raptor Lake. Pronto tendrá una nueva vida con la próxima actualización de Raptor Lake, pero su sucesor llegará en 2024 para la línea de CPU de 15.a generación de la compañía con el nombre en código Arrow Lake. Los grandes cambios se producen en dos categorías; Opciones de E/S para PCI Express y cómo se monta la CPU.

Se sabía desde hace mucho tiempo que LGA 1851 estaba por llegar y, como su nombre indica, incluirá 151 pines de contacto más que el diseño existente. A pesar de los pines adicionales, tiene exactamente las mismas dimensiones que su predecesor y tendrá un aspecto idéntico a simple vista. Se introducirá en el mercado junto con un chipset de la serie 800 completamente nuevo en 2024, suponiendo que Intel alcance sus objetivos de ejecución. Al igual que sus predecesores, contará con un diseño rectangular alargado que requiere que los usuarios abandonen el enfoque de pasta térmica de “punto en el medio” de antaño.

El cambio más significativo para LGA 1851, es que Intel finalmente llevará su plataforma a los tiempos modernos y la preparará para el futuro, haciéndola totalmente compatible con dispositivos PCIe 5.0. Hará esto para preparar su plataforma para el futuro y ponerse al día con AMD, que ya ha tomado esta medida con su actual socket AM5. La plataforma LGA 1700 de Intel solo ofrece una conexión PCIe 4.0 x4 para SSD. Si colocara un SSD Gen 5, tendría que tomar prestados ocho carriles de la GPU, que por cierto también son PCIe 4.0.

Intel ofrecerá una conexión PCIe 5.0 x4 dedicada para un SSD M.2 y una interfaz PCIe 4.0 x4 para una unidad secundaria. Esto debería ser suficiente para la mayoría de las personas que necesitan solo una unidad superrápida para su sistema operativo. Sin embargo, a pesar del avance de Intel, todavía no es equivalente a la oferta de AMD para AM5, que admite dos SSD Gen 5 con una conexión x4.

LGA 1851

El nuevo zócalo es físicamente idéntico al LGA 1700 a pesar de tener 151 pines de contacto más.

Además, la GPU obtendrá una interfaz PCIe 5.0 x16 completa, una gran actualización del diseño actual PCIe 4.0 y que coincide con lo que ofrece AM5. Esto a pesar de que ninguna GPU actual está diseñada con un conector Gen 5, ya que tanto Nvidia como AMD todavía usan PCIe 4.0. Sin embargo, se espera que eso cambie cuando ambas empresas lancen sus arquitecturas de próxima generación en los próximos años. Creemos que Nvidia lanzará Blackwell en 2025, pero se desconoce cuándo llegará RDNA 4, aunque suponemos que será en 2024. Arrow Lake también solo admitirá memoria DDR5, al igual que la plataforma más nueva de AMD.

Aparte de los cambios de E/S, Intel también está cambiando la presión requerida por el mecanismo de montaje de la CPU. Según las hojas de especificaciones, la presión dinámica máxima necesaria aumentará de 489,5 N a 923 N. Esto significa que, aunque los refrigeradores existentes técnicamente encajarían perfectamente en una CPU Arrow Lake, se necesitará un nuevo mecanismo de montaje que pueda aplicar esa presión adicional. . Parece poco probable que los fabricantes de disipadores se molesten en enviar un mecanismo de montaje a las personas que poseen sus disipadores de CPU actuales. Aun así, es teóricamente posible, por lo que tendremos que esperar y ver cómo se desarrolla.

De lo contrario, el artículo de Igor ofrece muchos detalles de ingeniería sobre el nuevo socket sin ningún contexto adicional, por lo que si desea examinar documentos técnicos, será lo que necesita. Se espera que el nuevo socket se lance con Arrow Lake en 2024, pero no se garantiza que eso suceda. Una de las preguntas más importantes que surgen de estos nuevos detalles es si Intel ha resuelto o no el problema de que los sockets se deformen debido a la aplicación de una presión desigual. Esto afectó a las plataformas Alder y Raptor Lake, pero nunca a una escala lo suficientemente grande como para ser reconocido oficialmente como un problema real. Esto llevó al desarrollo de “marcos de contacto” que reemplazaron el mecanismo de carga del propio zócalo, aunque, por su parte, Intel dice que la deformación estaba dentro de las especificaciones y no había nada de que preocuparse.

Fuente: extremetech

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